[240123(화)] 매일경제_삼성전자 'AI 총력전' 경계현·올트먼 만난다

 

삼성전자 'AI 총력전' 경계현·올트먼 만난다

출처: 매일경제

 

▶삼성전자 반도체 부문 경영진이 샘 올트먼 오픈AI 최고 경영자(CEO)를 만난다. 또 구글에서 인공지능(AI) 칩을 설계한 수석개발자를 영입해 AI 시대 주도권을 선점하기 위한 공폭 행보에 나섰다.

 

 

▶삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡으려는 의지가 반영됐기 때문이라는 해석

삼성전자와 오픈AI 간 면담에서는 AI 반도체 시장에서 절대적 1위를 차지하고 있는 엔비디아에 버금가는 AI반도체를 생산하기 위한 논의가 이뤄질것으로 전망된다.

▶구글의 AI칩 TPU(텐서처리장치) 기술을 삼성에 이식해 온디바이스 AI 시대에 선제적으로 대응하겠다는 의지로 해석된다.​​

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인공일반지능(AGI) 칩 생산, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 공급, AI 반도체 칩 설계기술, AI 반도체 생산을 위한 투자자금 등이 주요 안건으로 될 것으로 관측된다.

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TPU : 구글이 자체 개발한 인공지능 전문 칩으로, 구글의 AI 기계 학습 엔진인 텐서 플로우에 최적화돼 있다. 2016년 1세대, 2017년 2세대 TPU가 공개됐다.

HBM 메모리: 광대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)로 GDDR5 메모리 대비 높은 대역폭과 전력 효율을 보입니다. 구동 속도는 GDDR5 보다 7배 정도 느리지만 버스 크기가 32배 높기 때문에 실질적인 대역폭은 3.5배 이상 빠른 것이 특징입니다. 그리고 DRAM을 수직 적층 구조로 쌓기 때문에 그래픽 카드 크기도 줄일 수 있고 고용량으로 구현하기도 수월합니다.

[네이버 지식백과] HBM 메모리 (쇼핑용어사전)

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